繊維の密な配置

 

ファイバー高密度アライメント モジュールは、レーザー-ベースのコンピュータ--印刷システムの重要な光学コンポーネントです。精密シリコン V 溝構造を利用して光ファイバーアレイの高精度な位置合わせを実現し、均一な光の伝達と長期的な動作安定性を保証します。-

このモジュールは、次世代 CTP システム用に特別に設計されており、デジタル ファイルから直接プレートをイメージングすることで従来のフィルムベースのワークフローを排除します。{0}{1}従来の方法と比較して、このプロセスはより速く、より正確で、環境に優しいです。このモジュールは、緊密に位置合わせされたファイバーアレイを統合することにより、正確かつ効率的なレーザー出力位置決めを可能にし、画像解像度と印刷品質を大幅に向上させます。

 

 

• シリコン V 溝プラットフォームを使用した精密な光学的アライメント
• 高い伝達効率（93％以上）
• 長期稼働のための優れた機械的安定性-
• 405 nm および 830 nm のレーザー波長用に最適化
• 単一列および複数列のファイバー構成と互換性があります。{0}{1}
• カスタマイズ可能なファイバー数とコネクターのタイプ

 

 

名前	モデル	量
AS-02	自動ウィンドウストリッパーメインフレーム	1
ACDC-12	アダプター 12VDC 12.5A110-240VAC	1
B125	剥離ブレード、125umまで剥離 (すでにホストにインストールされています)	1組のカップル

 

仕様パラメータ	ユニット	仕様インデックス
		CTP-16	CTP-32	CTP-48	CTP-64	CTP-128
繊維の数	チャネル	16	32	48	64	128
配置	行	単一行	単列/二列/カスタマイズされた
光ファイバーの外径	μm	125/顧客が選択
光ファイバーバッファ層	μm	250
光ファイバー保護管	μm	900
光ファイバーの接続方法	-	FC/PC、ST、SC
ファイバーピッチ	μm	127±2
光ファイバー列全体の直線偏差	μm	5 以下
動作波長	nm	405 ,830
光透過率	%	93以上

 

 

名前	モデル	量
B60	ストリップブレード、60umまでストリップ	1組のカップル
B80	剥離ブレード、80umまで剥離	1組のカップル
B125	ストリップブレード、125umまでストリップ	1組のカップル
B250	ストリップブレード、250umまでストリップ	1組のカップル
B400	剥離ブレード、400umまで剥離	1組のカップル

 

 

 

1. シリコン V 溝を使用した高精度の-位置合わせ-
当社は高度なシリコン V 溝製造を利用して、マルチチャネル ファイバ アレイ全体でサブ-のアライメント公差を達成し、長期運用中の安定した光出力と最小限の偏差を保証します。-

2. CTP印刷環境向けに設計
コンピュータ-から-プレート システム向けに特別に調整された当社のモジュールは、高解像度のデジタル プレート イメージング-のための安定したビーム照射を実現し、手動プロセスを排除し、全体的な生産効率を向上させます。-

3. 光インターフェースとの幅広い互換性
FC/PC、ST、SC コネクタに加えて、カスタマイズ可能なファイバー数とレイアウト（単-列、二-}列、または完全なカスタム）をサポートしているため、新規または既存の CTP システムに簡単に統合できます。

4. 405 nm および 830 nm の最適化された透過率
当社のファイバー アレイは、紫色と近赤外の両方のレーザー波長と互換性があるように設計されており、現代の製版で使用される主要なスペクトル帯域をカバーしています。-

5. 信頼の光透過率と低損失
93% 以上の光スループットと厳密なファイバー ピッチ制御 (127 ± 2 μm) により、このモジュールは効率的で均一な光結合と印刷版上での高品質のレーザー露光を保証します。-

6. 完全なアクセサリのサポート
当社は、60μm ～ 400μm のオプションを含む、さまざまな剥離ニーズに対応するブレード サイズのフルセットを提供しており、フィールド エンジニアがさまざまな繊維タイプやコーティングにわたって柔軟に作業できるようにします。

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